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鳥語

阿凡提誇耀自己說:「我懂得鳥語。」

這話讓皇帝聽到了。皇帝就帶著阿凡提去打獵。走著走著,碰到了一座塌毀了的破土

牆。皇帝在土牆下聽到一隻貓頭鷹在「咕咕」的叫,就問阿凡提:「你聽它在說什麼呢?」

「它這樣說呢,」阿凡提回答,「如果皇帝還是這樣往下壓搾,不久他的國家也就要跟我的

老窩一樣子。」



七月又是暑假的時刻

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商品訊息描述:

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聯發科董事長蔡明介。 報系資料照 分享 facebook 全球兩大手機晶片龍頭高通與聯發科(2454)於5G、AI領域再次狹路相逢,MWC 期間不約而發表多項研發成果,較勁意味十足。面對高通由多款AI引擎晶片所組成聯合艦隊,聯發科則集中火力主推一款內建AI處理器P60晶片應戰。至於5G大戰,高通預計2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置,聯發科則在2019年預商用、2020年商用。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }

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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 本屆MWC展場5G、AI熱鬧吸睛,場外同業叫陣煙硝味十足,高通與聯發科在手機晶片競爭從過去3G、4G、雙鏡頭模組、虛擬實境一路延燒到5G及人工智慧領域。高通一口氣推出四款融入AI引擎手機晶片,包括:驍龍845、835、820及660行動平台,其中845並獲得三星青睞,搭載於GalaxyS9和S9+系列。此外,許多智慧型手機製造商包括:小米、OnePlus、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、Nubia、Smartisan和Blackshark等,都利用高通驍龍行動平台上的AI引擎元件來加速或優化其設備上的AI應用程式。在5G佈局上,高通已早先推出首款5G數據機晶片組,並在去年10月完成首次行動裝置的5G連線測試,該數據機體積已小到可裝進智慧型手機裡,並在本次MWC大會發表大量網路容量模擬成果,宣布在2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置。面對高通AI晶片來勢洶洶,聯發科不讓競爭對手專美於前,發表首款內建AI處理器的P60晶片,款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術,採台積電12奈米FinFET製程,預計在第2季上市,傳出該款晶片可望搶下OPPO二到三款手機訂單,而vivo也有一款機種採用。在5G佈局策略上,聯發科則維持與長期盟友中國移動合作,並加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」,雙方在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品,在2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用目標。


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